電(dian)子零配件測試雙八五濕(shi)熱試驗箱主要用于評估電子零配件在高溫高濕環境下的(de)性能和可靠性。雙八五濕(shi)熱試(shi)驗(yan)箱，即(ji)溫度(du)設定(ding)為85℃，濕(shi)度(du)設定(ding)為85%RH的(de)濕(shi)熱試(shi)驗(yan)箱，是一種專門用于模(mo)擬高溫高濕(shi)環境的(de)測試(shi)設備。它(ta)廣泛應(ying)用于電子、電器(qi)、通(tong)訊、儀表、車輛、塑膠(jiao)制品、金屬(shu)、食品、化學(xue)、建材、醫療、航天等各(ge)個(ge)領域，以(yi)測試(shi)產品在(zai)環境下的(de)耐受性(xing)(xing)和(he)可靠(kao)性(xing)(xing)。

溫(wen)(wen)(wen)(wen)度范(fan)圍(wei)：根據不同型號(hao)和規格(ge)，雙八五試驗箱的(de)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度范(fan)圍(wei)可能(neng)有所不同，但一般(ban)能(neng)夠覆蓋從-70℃到+150℃的(de)廣泛溫(wen)(wen)(wen)(wen)度區間。對(dui)于電子(zi)零配件(jian)測試，常用的(de)溫(wen)(wen)(wen)(wen)度范(fan)圍(wei)可能(neng)集中在室溫(wen)(wen)(wen)(wen)至高溫(wen)(wen)(wen)(wen)段，如85℃。

濕度(du)(du)范圍：濕度(du)(du)范圍通常為20%RH至98%RH，能夠滿足(zu)雙(shuang)八五濕熱試(shi)驗的85%RH要求。

溫度/濕度精度與(yu)波動度：

溫度精度：±0.01℃至±0.1℃不等(deng)。

濕(shi)度精(jing)度：±0.1%RH至(zhi)±1%RH不等。

溫(wen)度波動度：±0.5℃左右。

濕度(du)波動(dong)度(du)：±2.0%RH至±2.5%RH不(bu)等。

升溫/降(jiang)溫速率：

升溫速率：平均3℃/min（非線性、空載時），從常溫升至(zhi)85℃約(yue)需20分(fen)鐘。

降溫速率：平均1℃/min（非線性、空載時），降溫至低溫段的時間會相應增加。

容(rong)量與內(nei)箱(xiang)尺寸：根據試驗(yan)需求，雙(shuang)八五試驗(yan)箱(xiang)的容(rong)量和(he)內(nei)箱(xiang)尺寸有多(duo)種規格可選，如(ru)80升(sheng)、150升(sheng)、225升(sheng)等，內(nei)箱(xiang)尺寸也相應變化。

高精度(du)溫濕度(du)控(kong)制系統：采用先進的PID控(kong)制算(suan)法，確保試驗(yan)箱內(nei)溫濕度(du)條(tiao)件的**控(kong)制。

可編程控(kong)制器(qi)：配(pei)備(bei)LCD觸摸屏(ping)或類似(si)設備(bei)，支(zhi)持人機對話方式設定試驗參數，如溫度、濕度、時間等，并可存儲多個程序組以備(bei)復用。

**防護(hu)措(cuo)施：具有超溫(wen)保(bao)護(hu)、水位過(guo)低(di)報警、漏電(dian)保(bao)護(hu)等功能(neng)，確保(bao)試(shi)驗過(guo)程的(de)**可(ke)靠。

遠程(cheng)監控(kong)與(yu)通訊(xun)功(gong)能(neng)：部(bu)分**型(xing)號支持RS232C/RS485通訊(xun)接口，可與(yu)計(ji)算機連(lian)接實現遠程(cheng)監控(kong)和數據傳輸。

注意事項

遵循(xun)標準(zhun)：在(zai)進行雙八(ba)五濕(shi)熱試(shi)驗時(shi)務必遵循(xun)相關(guan)標準(zhun)或規定的要求以(yi)確保試(shi)驗結果的準(zhun)確性(xing)和可靠性(xing)。

**防(fang)護：由于濕熱試驗涉及(ji)到高溫高濕環境因(yin)此必須嚴格遵守操作(zuo)規程以確(que)保實(shi)驗人員(yuan)的**和健康。

設備維(wei)護：定期對試(shi)驗箱進(jin)行維(wei)護和保(bao)(bao)養以延長(chang)設備使用壽命并確保(bao)(bao)其性(xing)能穩定可靠。

綜上所述電子零配件測試雙八五濕熱試驗箱是一種重要的測試設備能夠模擬高溫高濕環境對電子零配件進行性能測試和可靠性評估。